【必一運(yùn)動(dòng)bsport體育科技消息】據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)兩大PCB（印刷電路板）廠商——Korea Circuit（）和DAPU（）在三星電子即將推出的S26系列HDI（高密度互連）主板開發(fā)中占據(jù)主導(dǎo)地位，其作為“第一供應(yīng)商”參與的產(chǎn)品比重已超過50%。相較之下，此前在S25系列中占據(jù)主導(dǎo)的中國(guó)廠商所占份額則下滑至50%以下。
HDI是智能手機(jī)中至關(guān)重要的核心組件之一，主要用于承載處理器、內(nèi)存等關(guān)鍵芯片。據(jù)悉，三星S26系列將推出三款機(jī)型，分別為6.27英寸標(biāo)準(zhǔn)版、6.66英寸Edge版和6.89英寸Ultra版，每款機(jī)型均配備包括主控板、從板和中介層在內(nèi)的多種HDI基板，合計(jì)共需9種不同類型的HDI主板。
業(yè)內(nèi)人士透露，Korea Circuit與DAPU兩家韓國(guó)企業(yè)目前已作為第一供應(yīng)商負(fù)責(zé)其中過半數(shù)產(chǎn)品的開發(fā)工作，而中國(guó)廠商雖然仍有部分產(chǎn)品以第一供應(yīng)商身份推進(jìn)，但更多是以第二供應(yīng)商的角色參與其余型號(hào)的開發(fā)。
回顧今年初發(fā)布的S25系列，在9種HDI主板中，中國(guó)廠商作為第一供應(yīng)商的比例曾一度領(lǐng)先于韓系廠商。然而，隨著三星對(duì)供應(yīng)鏈安全及穩(wěn)定性的重視不斷提升，其逐步加大對(duì)本土供應(yīng)商的扶持力度，以降低對(duì)外部廠商的過度依賴。
據(jù)了解，S26系列HDI主板將于今年第四季度開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時(shí)相關(guān)廠商的營(yíng)收有望迎來明顯增長(zhǎng)。
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